Improved reliability of solder link at semiconductor products with ball grid array (BGA) or similar components, with substrate locating chips secured by die-attach material, with substrate coated with solder stop lacquer on ball side

Semiconductor modules with BGA or similar components contain chips secured on substrate by die-attach material. At least one ball side substrate is coated with solder stop lacquer and an opposite side carries solder balls on contact pads for linking to contact pads on PCBs. Substrate chip side is capped. In region of contact pads, structures of lacquer are so changed, as to provide such direction of voltages for considerable reduction of mechanical stress. Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen an Halbleiterprodukten mit BGA- oder BGA-ähnlichen Komponenten mit einem Substrat, auf dem Chips mit einem Die-Attach-Material befestigt sind, wobei das Substrat zumindest auf der Ballseite mit einem Lötstopplack beschichtet ist und auf der dem Chip gegenüberliegenden Seite mit auf Kontaktpads montierten Lötkugeln zur elektrischen Verbindung mit Leiterplatten versehen ist und wobei das Chip und das Substrat auf der Chipseite mit einer Moldkappe verkapselt sind sowie der Bondkanal ebenfalls mit einem Moldcompound ausgefüllt ist. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein substratbasiertes Package für integrierte Schaltkreise zu schaffen, bei dem bei Temperaturwechselbelastungen auf die Lötkugeln einwirkenden Stress zu reduzieren. Gelöst wird das dadurch, dass die im Bereich des Kontaktpads die Lötkugeln umgebenden Strukturen des Lötstopp-Lackes derart verändert sind, dass die Spannungen aus der Lötkugel gegen gesoftete Kanten des Lötstopp-Lackes laufen, so dass der mechanische Stress deutlich verringert wird. Das wird dadurch realisiert, dass die an die Lötkugel angrenzende Flanke des Lötstopp-Lackes in einem kleinen Winkel ansteigt oder abgerundet ist.