System for manufacturing molded interconnect device (MID) with at least one conductive path, with MID containing substrate surface of thermally softening, electrically insulating material for conductive path location

Manufacturing system for MID with at least one conductive path, consisting of thermally softening, electrically insulating substrate surface for locating conductive path, whose material is separately stored with respect to substrate surface. Substrate surface is softened by thermal energy application in locally limited region and conductive material is applied to softened material of substrate surface. Both thermal softening and conductive path application are carried out along preset trajectory. Independent claims are included for manufacturing appliance for MID. Beschrieben werden ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Herstellung eines mit wenigstens einer aus elektrisch leitfähigem Material bestehenden Leiterbahn versehenen Schaltungsträgers (MID=molded interconnect device), der eine aus thermisch erweichungsfähigem, elektrisch isolierendem Material bestehende Substratoberfläche aufweist, auf der die Leiterbahn aufgebracht ist. DOLLAR A Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass das die Leiterbahn bildende elektrisch leitfähige Material getrennt gegenüber der Substratoberfläche bevorratet wird, dass die Substratoberfläche in einem lokal begrenzten Bereich mittels gezieltem thermischen Energieeintrag erweicht und das elektrisch leitfähige Material auf das lokal erweichte Material der Substratoberfläche aufgebracht wird, und dass das thermische Erweichen innerhalb des lokal begrenzten Bereichs der Substratoberfläche und das Aufbringen des elektrisch leitfähigen Materials im Wege eines längs einer vorgebbaren Trajektorie relativ zur Substratoberfläche bewegten auf die Substratoberfläche gerichteten Energieeintrags und Materialflusses erfolgt.