Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements

Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement, aufweisend einen Schichtverbund mit einer piezoelektrischen Schicht (P) und zwei DLC Schichten (C),bei dem die piezoelektrische Schicht (P) zwischen den zwei DLC Schichten (C) angeordnet ist, undbei dem zur Verbesserung der gegenseitigen Haftung der Sch...

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Hauptverfasser: Jaeshin, Ahn, Quincy, Chen, Qing, Zhang, Soon Fatt, Yoon, Qiang, Zhou
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement, aufweisend einen Schichtverbund mit einer piezoelektrischen Schicht (P) und zwei DLC Schichten (C),bei dem die piezoelektrische Schicht (P) zwischen den zwei DLC Schichten (C) angeordnet ist, undbei dem zur Verbesserung der gegenseitigen Haftung der Schichten im Verbund zwischen der piezoelektrischen Schicht (P) und den DLC Schichten (C) jeweils eine SiOSchicht (S) angeordnet ist, die eine Dicke von 1 bis 20 nm aufweist. A composite layer includes a piezoelectric layer (P) and a DLC (diamond-like carbon) layer (C), in which an SiO2 layer (S) is located between the piezoelectric layer and the DLC layer to increase the overall adhesion of the layers in the composite, the SiO2 layer having relatively low thickness compared with the other layers. An Independent claim is included for the preparation of a composite layer as above in which a DLC layer is deposited on the SiO2 layer by a PECVD process.