Substrate for copper indium sulfide thin layer solar cell has blocking layer with gaps for connection between carrier and contact layer

A substrate for a thin layer solar cell in copper indium sulfide (CIS) technology comprises a flexible metal carrier (1) separated from an electrical contact layer (6) by a blocking layer which is electrically isolated and does not completely cover the carrier layer, leaving an open region (3) throu...

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1. Verfasser: RECHID, JUAN
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:A substrate for a thin layer solar cell in copper indium sulfide (CIS) technology comprises a flexible metal carrier (1) separated from an electrical contact layer (6) by a blocking layer which is electrically isolated and does not completely cover the carrier layer, leaving an open region (3) through which electrical contact is made. Vorgeschlagen wird ein Substrataufbau für flexible CIS-Solarzellen, bei welchem das metallische Trägermaterial mit einer elektrisch isolierenden Diffusionssperrschicht und wiederum darauf mit einer elektrisch leitenden Kontaktschicht versehen wird, dergestalt, dass die Sperrschicht das Trägermaterial nicht vollständig abdeckt und somit die Kontaktschicht elektrisch leitend mit dem Trägermaterial verbunden ist.