Heat sink with metallic body, used for cooling electronic components, has recess on one side containing ceramic impregnated with metal

Heat sink with metallic body, used for cooling electronic components, has recess on one side containing ceramic impregnated with metal

On one side of the heat sink (10) there is a recess. In the recess, ceramic (20) is located. This is impregnated with metal. An Independent claim is included for the method of manufacture. Vorrichtung (1) zur Kühlung von elektronischen Bauelementen mit einem metallischen Kühlkörper (40), wobei der m...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HOEBEL, ALBERT-ANDREAS, TRESCHER, ULRICH, JACOB, WOLFGANG, RUF, CHRISTOPH
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:On one side of the heat sink (10) there is a recess. In the recess, ceramic (20) is located. This is impregnated with metal. An Independent claim is included for the method of manufacture. Vorrichtung (1) zur Kühlung von elektronischen Bauelementen mit einem metallischen Kühlkörper (40), wobei der metallische Kühlkörper (40) eine Ausnehmung aufweist, in die eine mit Metall infiltrierte Keramik (20) angeordnet ist. Die Oberseite der Keramik (20) ist metallisiert und erlaubt die Anordnung eines elektronischen Bauelementes.