Verfahren zum Verarbeiten eines Wafers und Vorrichtung zur Durchführung desselben

Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verarbeiten eines Wafers bei der Herstellung einer Halbleitervorrichtung und ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ätzen eines Materials, das auf dem Wafer ausgebildet ist, offenbart, wobei erste und zweite Kühlelemente eine Umgebungstemperatur in der...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	TAKAGI, MIKIO, LEE, KWANG-MYUNG, CHAE, SEUNG-KI, AN, JAE-HYUK, KIM, JAE-WOOK
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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