Carrier for surface grinder, has fluid escape unit located in fluid drain path for preventing back flow of fluid onto workpiece

The carrier (5) holding a workpiece (W), has a fluid pressurization chamber (11) for forcing the workpiece against sanding surface. A fluid drain path (15) formed in the carrier, drains the fluid from the pressurization chamber to exterior of the carrier. A fluid escape unit located in a fluid drain...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MITSUHASHI, SHINICHI, TANAKA, KEI, NISHIKAWA, SHINZO, SEINO, TOSHIHIRO, TANIWAKI, TSUKASA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The carrier (5) holding a workpiece (W), has a fluid pressurization chamber (11) for forcing the workpiece against sanding surface. A fluid drain path (15) formed in the carrier, drains the fluid from the pressurization chamber to exterior of the carrier. A fluid escape unit located in a fluid drain path, enables ejection of the drain fluid to prevent back flow of fluid onto the workpiece. Ein Werkstückanpresselement (7) ist mit einer gewissen Bewegungsfreiheit an einem Trägergrundkörper (5) über ein ringförmiges elastisches Dichtelement (8), das entsprechend dem Elastizitätsgrad luftdurchlässig ist, angebracht. In eine Druckkammer (11) an der Rückseite des Anpresselementes (7) wird Druckfluid eingebracht. Durch das Druckfluid wird ein Werkstück (W) über das Anpresselement (7) gegen eine Polierplatte (1) gepresst, wobei das Druckfluid teilweise und allmählich über das Dichtelement (8) durch einen Fluidauslassdurchgang (15) an einer von dem Werkstück (W) getrennten Position abgeführt wird.