Semiconductor relay has ceramic substrate carrying semiconductor elements, 2-part housing enclosing connection elements, heat sink base and control device

The relay has a ceramic substrate (10) with a structured metallised layer fitted with semiconductor elements, a 2-part housing (22,24) having openings (240) for fixing to a heat sink base, power and auxiliary connection elements (34,36) and a control device (50) fitted to the outside of the housing. The connection elements have spring sections and are received and fixed in openings and recesses provided by the cooperating housing parts upon snap-fitting them together. Es wird der Aufbau eines Halbleiterrelais als leistungsfähige und kostengünstige Alternative zu elektro-mechanischen Bauelementen beschrieben. Derartige Halbleiterrelais dienen dem definierten Schalten einer Wechselstromlast. Das vorgeschlagene Halbleiterrelais besteht aus einem keramischen Substrat (10), auf dessen Oberfläche (14) angeordneten Halbleiterbauelementen (16), einem mehrteiligen Gehäuse (22, 24) mit Ausnehmungen (240) zur Befestigung auf einem Grund- oder Kühlkörper, Leistungs- (34) und Hilfsanschlusselementen (36) sowie einer Steuereinrichtung (50). Die Anschlusselemente (34, 36) sind hierbei zumindest in einem Teilabschnitt federnd ausgeführt. Die mittels Schnappverbindungen (222) miteinander verbundenen Gehäuseteile (22, 24) weisen Durchführungen und Ausnehmungen (224, 226) zur Aufnahme und Fixierung diese Anschlusselemente (34, 36) auf.