System for removing organic impurities from metal surfaces used in electronic circuits etc

The device for removing organic impurities from metal surface (13), e.g. circuit boards comprises a CO2 laser (14) for illuminating the metal surface, with the laser typically emitting light of 10600 nm wavelength. Pref. the metal surface is fitted in focus of the laser beam. The laser emits light o...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HAUG, RALF, BALDAUF, HEINRICH, BLUMENTRITT, STEFFI, MOERSCH, GILBERT, KUGLER, ANDREAS
Format:	Patent
Sprache:	eng ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CLEANING CLEANING IN GENERAL ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PERFORMING OPERATIONS PREVENTION OF FOULING IN GENERAL PRINTED CIRCUITS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The device for removing organic impurities from metal surface (13), e.g. circuit boards comprises a CO2 laser (14) for illuminating the metal surface, with the laser typically emitting light of 10600 nm wavelength. Pref. the metal surface is fitted in focus of the laser beam. The laser emits light of energy density of 2 to 30 J/sq.cm and pulse width of 50 ns to 30 mus. To the laser may be allocated scanner and/or at least one optical component. Independent claims are included for metal surface cleaning method. Es wird eine Vorrichtung zum Entfernen von organischen Verunreinigungen auf einer Metalloberfläche (13) vorgeschlagen, wobei die Vorrichtung einen CO¶2¶-Laser (14) aufweist, mit dessen Licht die Metalloberfläche (13) beleuchtbar ist. Weiter wird ein damit durchgeführtes Verfahren vorgeschlagen, wobei die Metalloberfläche (13) mit dem Licht des CO¶2¶-Lasers (14) derart beaufschlagt wird, dass in dem beaufschlagten Oberflächenbereich (16) vorhandene organische Verunreinigungen (15) zumindest weitgehend rückstandsfrei von der Metalloberfläche (13) entfernt werden.