Triple wafer stack bonding method e.g. for mass production of micromechanical sensors, uses first clamping device for securing 2 stacked wafers prior to aligment of third wafer held by second clamping device

The bonding method has 2 wafers (1,2) aligned with one another to form a stack and held in a first clamping device (11), with a spacer (12) positioned adjacent the latter before alignment of the third wafer (3) relative to the stacked wafers, with an opening (4) in the third wafer accommodating the first clamping device. The third wafer is held by a second clamping device (21) in the vicinity of the spacer on the opposite side to the stacked wafers. An Independent claim for a bondng device for a triple wafer stack is also included. Durch die Erfindung wird ein Verfahren zum gleichzeitigen Bonden eines Stapels aus drei scheibenförmigen, zueinander ausgerichteten Substraten bereitgestellt. Nach dem Ausrichten des ersten und zweiten Substrats zueinander werden beide Substrate durch mindestens eine erste Klemmeinrichtung geklemmt, wobei auf dem zweiten Substrat ein Abstandshalter aufgesetzt wird. Ein drittes Substrat, das im Bereich der ersten ausgefahrenen Klemmeinrichtung eine Aussparung aufweist, wird anschließend relativ zum Stapel aus erstem und zweitem Substrat ausgerichtet und mit mindestens einer zweiten Klemmeinrichtung im Bereich des Abstandshalters geklemmt. Weiterhin wird eine Vorrichtung zum Boden eines Stapels aus drei scheibenförmigen Substraten nach dem erfindungsgemäßen Verfahren bereitgestellt.