Method for ascertaining effects of mechanical force on component support for electrical components, using plate-type base-body carrying foil strain gauge

A method for ascertaining the mechanical effects of force acting on component supports for electrical components involves a plate-type base-body (2) carrying at least one foil strain-gauge (6) soldered on two mutually separated solder support points on the component carrier and measuring an output value of the foil strain-gauge. Independent claims are included for: (A) An arrangement for ascertaining the effects of mechanical force on a component support and (B) A sensor-component for detecting the effects of mechanical force on a component support. Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erfassen von mechanischen Krafteinwirkungen auf einen Bauelementeträger für elektrische Bauelemente, bei dem auf zwei voneinander beabstandete Lötstützpunkte auf dem Bauelementeträger ein plattenförmiger Basis-Körper (2) aufgelötet wird, der mindestens einen Dehnungsmessstreifen (6) trägt. Eine den mechanischen Krafteinwirkungen proportionale elektrische Ausgangsgröße des Dehnungsmessstreifens (6) wird gemessen. DOLLAR A Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung zum Erfassen von mechanischen Krafteinwirkungen auf einen Bauelementeträger, bei der auf zwei voneinander beabstandeten Lötstützpunkte auf dem Bauelementeträger ein plattenförmiger Basis-Körper (2) aufgelötet ist, der einen Dehnungsmessstreifen (6) mit äußeren Anschlüssen (7, 8) trägt.