Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit einem Anpassnetzwerk

Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement, enthaltend: - zumindest einen Dünnschicht-Resonator (AF), der aus zumindest einer piezoelektrischen Schicht (PS) mit zumindest zwei schichtweise aufgetragenen Elektroden (E1, E2, E3) gebildet ist, und - ein Mehrlagensubstrat (MS) mit Außenelektroden (AE) und zumindest einem integrierten passiven oder aktiven Schaltungselement (IE), wobei der zumindest eine Dünnschicht-Resonator (AF) auf der Oberseite des Mehrlagensubstrats angeordnet und mit dem zumindest einen integrierten Schaltungselement (IE) elektrisch verbunden ist bei dem neben dem zumindest einen Dünnschicht-Resonator zumindest ein Chip-Bauelement auf der Oberseite des Mehrlagensubstrats (MS) angeordnet ist. bei dem das zumindest eine Chip-Bauelement ein Filter-Chip ist. A component working with acoustic bulk waves is provided that has a multi-layer substrate, where the multi-layer substrate comprises an integrated matching network and further circuit elements for adapting the electrical filter properties and can serve as carrier substrate for thin-film resonators.