Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung

Verfahren zur Herstellung eines Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörpers, umfassend die folgenden Schritte: DOLLAR A - Bereitstellen eines Leiterplatten-Rohlings (1), welcher eine Trägerplatte (2) und mindestens eine zur Führung von Leistungsströmen hinsichtlich der Dicke geeignete, elektrisch leitend...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KOPF, REINHOLD, OPITZ, RUDI WALTER, STUCKMANN, WALTER PAUL FRITZ
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Verfahren zur Herstellung eines Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörpers, umfassend die folgenden Schritte: DOLLAR A - Bereitstellen eines Leiterplatten-Rohlings (1), welcher eine Trägerplatte (2) und mindestens eine zur Führung von Leistungsströmen hinsichtlich der Dicke geeignete, elektrisch leitende, mit der Trägerplatte (2) flächig verbundene Leitungsschicht (3) aufweist und DOLLAR A - Reduktion der Dicke eines Teils der mindestens einen Leitungsschicht (3) zur Schaffung einer Signal-Leitungsschicht (8).