Multi layered electronic circuit board has circuit areas formed in a series of etching operations and filling of regions with a plastic material

The multi layer electronic circuit board has a carrier plate (2) and on both sides of this are formed electrically conductive layers (3). The board is configured in a series of operations starting with etching to form a specific circuit areas (6,7). In areas where the conductive layer has been etched away a filler of plastic is used (11). Signal tracks are then formed on the plastic. Verfahren zur Herstellung eines Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörpers, umfassend die folgenden Schritte: DOLLAR A a) Bereitstellen eines Leiterplatten-Rohlings (1), welcher eine Trägerplatte (2) und mindestens eine zur Führung von Leistungsströmen hinsichtlich der Dicke geeignete, elektrisch leitende, mit der Trägerplatte (2) flächig verbundene Leitungsschicht (3) aufweist, DOLLAR A b) Entfernen eines Teils der mindestens einen Leitungsschicht (3) zur Schaffung eines Signalschaltkreis-Bereichs (6) durch einen ersten Ätzprozess, DOLLAR A c) Auffüllen des Bereichs, an dem die mindestens eine Leitungsschicht (3) entfernt wurde, mit einer Kunstharzmasse (11) und DOLLAR A d) Aufbauen von Signal-Leiterbahnen (16) auf der Kunstharzmasse (11).