TESTEN VON HALBLEITERBAUELEMENTEN MIT LEITERVERLÄNGERER

Verfahren, bei dem ein Halbleiterbauelementpackage bereitgestellt wird, das einen Einkapselungskörper und eine Vielzahl von Leitern umfasst, die aus dem Einkapselungskörper herausragen, bei dem eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterbauelementen bereitgestellt wird, die einen Packagehalter, eine Vielzahl von Kontakttestsonden und einen Leiterverlängerer umfasst, bei dem das Halbleiterbauelementpackage in dem Packagehalter angeordnet wird, Betätigen der Vorrichtung zum Testen von Halbleiterbauelementen, so dass eine erste der Kontakttestsonden einen ersten der Leiter direkt kontaktiert und so dass eine zweite der Kontakttestsonden den Leiterverlängerer direkt kontaktiert, und Anlegen eines Teststroms an das Halbleiterbauelement, so dass ein Teil des Teststroms durch die erste der Kontakttestsonden fließt, die den ersten der Leiter direkt kontaktiert, und so dass ein Teil des Teststroms durch die zweite der Kontakttestsonden fließt, die den Leiterverlängerer direkt kontaktiert. A method includes providing a semiconductor package comprising an encapsulant body and a plurality of leads that protrude out from the encapsulant body, providing a semiconductor device testing apparatus including a package holder, a plurality of contact test probes, and a lead extender, arranging the semiconductor package within the package holder, actuating the semiconductor device testing apparatus such that a first one of the contact test probes directly contacts a first one of the leads and such that a second one of the contact test probes directly contacts the lead extender, and applying a test current to the semiconductor package such that part of the test current flows through the first one of the contact test probes directly contacting the first one of the leads and such that part of the test current flows through the second one of the contact test probes directly contacting the lead extender.