HOCHTEMPERATURBESTÄNDIGER ACRYLKLEBSTOFF
Vorgesehen ist ein Verfahren zum Auftragen eines Klebstoffs auf ein Substrat, das das Vermischen der Bestandteile einer Zweikomponentenformulierung aus einer Komponente A und einer Komponente B umfasst. Komponente A enthält ein reaktives Methacrylatphosphat-Monomer oder -Oligomer, ein Methacrylat-Mo...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Vorgesehen ist ein Verfahren zum Auftragen eines Klebstoffs auf ein Substrat, das das Vermischen der Bestandteile einer Zweikomponentenformulierung aus einer Komponente A und einer Komponente B umfasst. Komponente A enthält ein reaktives Methacrylatphosphat-Monomer oder -Oligomer, ein Methacrylat-Monomer, ein (Meth)acrylat-Monomer mit hohem Flammpunkt, einen radikalischer Polymerisationsinhibitor, einen Haftvermittler, einen Schlagzähigkeitsmodifikator und einem Schlagzähigkeitsverbesserer und einen radikalischen Polymerisationsinitiator. Komponente B enthält einen Schlagzähigkeitsmodifikator, einen Schlagzähigkeitsverbesserer und einen Polymerisationsbeschleuniger. Die Komponenten A und B werden zu einer Klebstoffmischung kombiniert. Die Klebstoffmischung wird auf das Substrat aufgetragen. Ferner ist eine Formulierung für die Komponenten A und B vorgesehen. Vorgesehen ist eine verklebte Struktur, bei der der so erzeugte Klebstoff zwischen einem ersten Substrat und einem zweiten Substrat liegt.
A process of applying an adhesive to a substrate is provided that includes the mixing together of the components of a two-part formulation of a Part A and a Part B. The Part A includes a reactive methacrylate phosphate monomer or oligomer, a methacrylate monomer, a high flash point (meth)acrylate monomer, a free-radical polymerization inhibitor, an adhesion promoter, an impact modifier, a toughening agent, and a free-radical polymerization initiator. The Part B includes an impact modifier, a toughening agent, and a polymerization accelerator. The A and B Parts are combined together to form an adhesive mixture. The adhesive mixture is applied to the substrate. A formulation for the Part A and B is also provided. A bonded structure is provided in which the adhesive so created is intermediate between a first substrate and a second substrate. |
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