Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung

Eine Halbleitervorrichtung weist ein Halbleiterelement, ein Gehäuse, einen Träger und ein Versiegelungsisoliermaterial auf. Das Halbleiterelement ist auf einer Basisplatte montiert. Das Gehäuse weist in Draufsicht eine Rahmenform auf. Das Gehäuse ist an der Basisplatte angebracht. Das Gehäuse beherbergt das Halbleiterelement innerhalb der Rahmenform. Der Träger weist die Form einer flachen Platte auf. Der Träger wird vom Gehäuse gehalten. Der Träger wird über einem Innenraum gehalten, bei dem es sich um einen Raum innerhalb der Rahmenform des Gehäuses handelt. Das Versiegelungsisoliermaterial füllt den Innenraum des Gehäuses und bedeckt zumindest einen Teil des Trägers. Der Träger ist oberhalb des Halbleiterelements angeordnet und deckt in Draufsicht das Halbleiterelement ab. A semiconductor device includes a semiconductor element, a case, a beam, and a sealing insulating material. The semiconductor element is mounted on a base plate. The case has a frame shape in plan view. The case is attached to the base plate. The case houses the semiconductor element inside the frame shape. The beam has a flat plate shape. The beam is held by the case. The beam is held over an internal space that is a space inside the frame shape of the case. The sealing insulating material fills the internal space of the case and covers at least a part of the beam. The beam is provided above the semiconductor element and covers the semiconductor element in plan view.