Verfahren zum Einstellen einer Höhe und einer Ebenheit einer Monopolar- und/oder einer Bipolarplatte

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Einstellen einer Höhe und einer Ebenheit (14, 16, 50) einer Monopolar- und/oder einer Bipolarplatte (72), die aus einem Unterblech (10) oder aus einem Unterblech (10) und einem Oberblech (12) gefertigt werden und stoffschlüssig mittels des Widerstandsschweißens gefügt werden. Es erfolgt eine Prägung (32, 34) von Vertiefungen oder Erhebungen (28) in das Unterblech (10) oder in das Oberblech (12), wobei die Vertiefungen oder Erhebungen (28) als Toleranzausgleichselemente (60) dienen. Es folgt ein Übereinanderlegen des Unterblechs (10) und des Oberblechs (12) zwischen zwei plane Elektroden (36, 38), die auf einen definierten Abstand (44) zusammengefahren werden, der durch mindestens einen Abstandshalter (46) vorgegeben ist. Anschließend erfolgt ein Eindrücken der als Toleranzausgleichselemente (60) dienenden Vertiefungen oder Erhebungen (28) im Unterblech (10) oder im Oberblech (12) in das gegenüberliegende Unter- oder Oberblech (10, 12) unter Ausbildung einer Eindrückgeometrie (54) in diesem. Nun wird ein Stromimpuls auf die Elektroden (36, 38) zur Temperaturerhöhung an den Kontaktstellen aufgegeben, die aus Vertiefungen oder Erhebungen (28) und Eindrückgeometrie (54) gebildet sind, und dort eine stoffschlüssige Verbindung hergestellt.