Montagehilfe zur Beabstandung eines Halbleiters von einer Leiterplatte

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagehilfe (10) zur Beabstandung eines Halbleiters (100) von einer Leiterplatte (200), wobei die Montagehilfe (10) eine erste Buchse (12) mit einem ersten Durchmesser (14) aufweist, wobei der erste Durchmesser (14) dazu eingerichtet ist, ein kraft- und/oder formschlüssiges Verbindungsmittel (16) aufzunehmen, welches die Leiterplatte (200) und die Montagehilfe (10) an einem Kühlkörper (300) festlegt, wobei die Montagehilfe (10) eine erste Seite (18) mit einer ersten Kontur (20) aufweist, wobei die erste Kontur (20) dazu eingerichtet ist, formschlüssig an der Leiterplatte (200) anzuliegen, wobei die Montagehilfe (10) eine zweite Seite (22) mit einer zweiten Kontur (24) aufweist, wobei die zweite Kontur (24) dazu eingerichtet ist, formschlüssig an dem Halbleiter (100) anzuliegen, wobei die erste Kontur (20) und die zweite Kontur (24) in einem vorbestimmten Abstand (26) zueinander angeordnet sind, wobei Abstand (26) zueinander angeordnet sind, wobei der vorbestimmte Abstand (26) dazu eingerichtet ist, dass eine auf die Leiterplatte (200) wirkende Kraft im Wesentlichen vollständig mittels der Montagehilfe (10) auf den Halbleiter (100) geleitet wird.