PLATTIERTES MATERIAL UND PLATTIER-VORBEHANDLUNGSVERFAHREN

Es werden ein plattiertes Material und ein Plattier-Vorbehandlungsverfahren bereitgestellt, mit denen eine Kostenerhöhung und Beeinträchtigung der Festigkeit eines Basismaterials vermieden werden können. Eine plattierte Faser 1 enthält eine Faser 10 und eine Metallplattierung 20, die die Faser 10 be...

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Hauptverfasser: Ohnishi, Satoka, Hongo, Satoko, Kondo, Hiroki
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es werden ein plattiertes Material und ein Plattier-Vorbehandlungsverfahren bereitgestellt, mit denen eine Kostenerhöhung und Beeinträchtigung der Festigkeit eines Basismaterials vermieden werden können. Eine plattierte Faser 1 enthält eine Faser 10 und eine Metallplattierung 20, die die Faser 10 bedeckt. Die Faser 10 enthält ein Haupt-Ausgangsmaterial 11, das frei von jeglichen Kohlenstoffmaterialien ist, und ein Kohlenstoffmaterial 12, das innerhalb des Haupt-Ausgangsmaterial 11 enthalten ist. Palladium liegt in einem agglomerierten Zustand nicht nur an der Oberfläche der Faser 10 sondern auch in der Umgebung des Kohlenstoffmaterials 12 vor, das innerhalb der Faser 10 vorliegt. A plated material containing a base material and a metal plating that covers the base material, the base material containing a main raw material free of any carbon materials, and a carbon material that is present inside the main raw material. A plating pretreatment method including a first step of preparing a base material from a main raw material free of any carbon materials and a carbon material, the base material containing the main raw material and the carbon material that is present inside the main raw material; and a second step of charging the base material into a treatment tank, and immersing the base material in a supercritical fluid or subcritical fluid containing an organometallic complex of palladium in the treatment tank.