THERMISCHE VERBINDUNG ZWISCHEN LEITERPLATTE UND BASISPLATTE MIT EPOXIDUMSPRITZMATERIAL

Eine Steuereinheit (10), die eine Verbindungsstruktur zum Verbinden von Komponenten der Steuereinheit (10) mit einer Basisplatte (12) aufweist, die kostengünstig ist und die Wärmeübertragung von einer Leiterplatte (PCB) (14) auf die Basisplatte (12) erleichtert. Die Steuereinheit (10) umfasst Schaltkreise (18), die auf einer PCB (14) montiert sind, und die PCB (14) ist auf einer Basisplatte (12) montiert. Die Schaltkreise (18) werden bei der Herstellung mit Epoxidmaterial umspritzt. Das Epoxidmaterial fließt derart zwischen die PCB (14) und die Basisplatte (12), dass eine Epoxidschicht zwischen der PCB (14) und der Basisplatte (12) angeordnet wird. Diese Epoxidschicht dient als Wärmeübertragungsschicht und als Verbindungsstruktur, um die PCB (14) mit der Basisplatte (12) zu verbinden. Das Epoxidmaterial überträgt Wärme von der Oberfläche der PCB (14), die in Kontakt mit der Epoxidschicht steht, auf die Oberfläche der Basisplatte (12), die in Kontakt mit der Epoxidschicht steht. A control unit having a connection structure for connecting components of the control unit to a base plate which is cost effective, and facilitates heat transfer from a printed circuit board (PCB) to the base plate. The control unit includes circuitry mounted to a PCB, and the PCB is mounted to a base plate. The circuitry is over molded with epoxy material during manufacturing. The epoxy material flows between the PCB and the base plate, such that a layer of the epoxy is disposed between the PCB and the base plate. This layer of epoxy functions as a heat transfer layer, and a connection structure to connect the PCB to the base plate. The epoxy material transfers heat from the surface of the PCB in contact with the layer of epoxy to the surface of the base plate in contact with the layer of epoxy.