Elektronikanordnung

Die Erfindung betrifft eine Elektronikanordnung (100), aufweisend- eine Leiterplatte (2),- mindestens ein Halbleiter-Bauelement (4) und mindestens einen Kühlkörper (6), wobei das Halbleiter-Bauelement (4) mit einer ersten Seite zu der Leiterplatte (2) gerichtet ist und auf einer der ersten Seite gegenüber liegenden zweiten Seite den thermisch mit dem Halbleiter-Bauelement (4) verbundenen Kühlkörper (6) trägt,- einen Lüfter (8) zum Erzeugen eines den Kühlkörper (6) umströmenden Luftstroms (18), und- eine auf die Leiterplatte (2) aufgesetzte Luftleitvorrichtung (10), die so ausgebildet ist, dass sie zusammen mit der Leiterplatte (2) einen Luftkanal (12) mit einem Luftkanaleingang (14) und einem Luftkanalausgang (16) bildet, wobei der Luftstrom (18) durch den Luftkanaleingang (14) in den Luftkanal (12) einströmt und durch den Luftkanalausgang (16) den Luftkanal (12) wieder verlässt, und wobei die Luftleitvorrichtung (10) eine Luftleitrampe (20) aufweist, die im Bereich des Luftkanaleingangs (14) so angeordnet ist, dass der in den Luftkanaleingang (14) einströmende Luftstrom (18) zu dem Kühlkörper (6) umgelenkt wird. An electronics arrangement contains a printed circuit board (PCB), a semiconductor device and a heat sink. A first side of the semiconductor device points toward the PCB and a second side, opposite the first side, bears the heat sink, which is thermally connected to the semiconductor device. A fan is provided for producing an airflow flowing around the heat sink. An air guide device is mounted on the PCB and is configured such that, together with the PCB, it forms an air duct having an air duct inlet and an air duct outlet. The airflow flowing into the air duct flows through the air duct inlet and leaves through the air duct outlet. The air guide device has an air guide ramp that is arranged in the area of the air duct inlet such that the airflow flowing into the air duct inlet is deflected toward the heat sink.