Leistungsmodul mit Deck-Kontaktelement und -Sinterverbindung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (100) mit einem Schaltungsträger (10). Um eine auch bei hohen Temperaturen, beispielsweise von über 230 °C, und/oder unter hohen thermomechanischen Lasten ablösungsbeständige elektrische und thermische Anbindung mindestens eines Leistungshalbleiters zu erzielen und auf diese Weise die Leistungsdichte und/oder die Lebensdauer und/oder die Betriebssicherheit des Leistungsmoduls zu erhöhen, ist auf dem Schaltungsträger (10) eine erste Sinterverbindungsschicht (20) aufgebracht, wobei auf zumindest einem Teilabschnitt (20a) der ersten Sinterverbindungsschicht (20) mindestens ein Leistungshalbleiter (30) aufgebracht ist, wobei auf dem mindestens einen Leistungshalbleiter (30) zumindest ein Teilabschnitt (21a) einer zweiten Sinterverbindungsschicht (21) aufgebracht ist und wobei auf dem zumindest einen Teilabschnitt (21a) der zweiten Sinterverbindungsschicht (21) ein Teilabschnitt (40a) eines elektrischen Deck-Kontaktelements (40) aufgebracht ist.