Computerimplementiertes Verfahren zur Herstellung von Bipolarplatten

Computerimplementiertes Verfahren zur Herstellung von Bipolarplatten (10, 51, 64, 65) für eine elektrochemische Zelleneinheit (53) zur Wandlung elektrochemischer Energie in elektrische Energie als Brennstoffzelleneinheit (1) und/oder zur Wandlung elektrischer Energie in elektrochemische Energie als Elektrolysezelleneinheit (49) mit gestapelten elektrochemischen Zellen mit den Schritten: zur Verfügung stellen von Platten (64, 65), Bearbeiten der Platten (64, 65) und aufgrund des Bearbeitens von je wenigstens einer Platte (64, 65) je eine Bipolarplatte (10, 51) ausgebildet wird, die Eigenspannung in den Platten (64, 65) erhöht wird aufgrund des Bearbeitens und das Erhöhen der Eigenspannung eine Erhöhung der Planaritätsabweichungen der Platten (64, 65) verursacht, Erwärmen der Platten (64, 65) und mittels des Erwärmens der Platten (64, 65) die Eigenspannungen der Platten (64, 65) reduziert werden und das Reduzieren der Eigenspannungen eine Reduzierung der Planaritätsabweichungen der Platten (64, 65) verursacht, wobei das Erwärmen der Platten (64, 65) zur Reduzierung der Eigenspannung der Platten (64, 65) ausgeführt wird indem selektiv an Teiloberflächen (79) der Platten (64, 65) Wärmeenergie aufgebracht wird. The invention relates to a computer-implemented method for producing bipolar plates (10, 51, 64, 65) for an electrochemical cell unit (53) for converting electrochemical energy into electric energy as a fuel cell unit (1) and/or for converting electric energy into electrochemical energy as an electrolysis cell unit (49) with stacked electrochemical cells. The method has the steps of: providing plates (64, 65), processing the plates (64, 65), wherein a bipolar plate (10, 51) is produced on the basis of the processing of at least one respective plate (64, 65), the internal stress of the plates (64, 55) is increased on the basis of the processing, and the increased internal stress produces an increase in the planarity deviations of the plates (64, 65); and heating the plate (64, 65), the internal stress of the plates (64, 65) being reduced as a result of heating the plates (64, 65), thus producing a reduction in the planarity deviations of the plates (64, 65). The plates (64, 65) are heated in order to reduce the internal stress of the plates (64, 55) in that thermal energy is supplied selectively to sub-surfaces (79) of the plates (64, 65).