Immersionstemperierte Elektronikbaugruppe

Die Erfindung betrifft eine immersionstemperierte Elektronikbaugruppe (1), mit einem Baugruppengehäuse (2), das einen Gehäuseinnenraum (3) dicht umschließt, mit mehreren im Gehäuseinnenraum (3) angeordneten Elektronikkomponenten (4), mit einem im Baugruppengehäuse (2) ausgebildeten Temperierpfad (5)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Kern, Christian, Kalmbach, Thomas, Janzen, Caroline, Neff, Heiko, Reisinger, Dieter
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSIONOF CHEMICAL INTO ELECTRICAL ENERGY
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft eine immersionstemperierte Elektronikbaugruppe (1), mit einem Baugruppengehäuse (2), das einen Gehäuseinnenraum (3) dicht umschließt, mit mehreren im Gehäuseinnenraum (3) angeordneten Elektronikkomponenten (4), mit einem im Baugruppengehäuse (2) ausgebildeten Temperierpfad (5), der ein dielektrisches Temperiermittel durch den Gehäuseinnenraum (3) führt, so dass die Elektronikkomponenten (4) unmittelbar mit dem Temperiermittel in Kontakt stehen, und mit wenigstens einem Gehäuseanschluss (6) zur elektrischen Kontaktierung der Elektronikbaugruppe (1), der im Gehäuseinnenraum (3) mit den Elektronikkomponenten (4) elektrisch verbunden ist, wobei der Gehäuseanschluss (6) einen außen am Baugruppengehäuse (2) angeordneten Außenverbinder (7) aufweist, über den die Elektronikbaugruppe (1) von außen elektrisch kontaktierbar ist und der ein metallisches Kontaktelement (8) aufweist.Eine vereinfachte Variantenbildung bei effizienter Abdichtung kann dadurch erzielt werden, dass der Gehäuseanschluss (6) einen metallischen Kontaktkörper (9) aufweist, der das Baugruppengehäuse (2) abgedichtet durchdringt, im Gehäuseinnenraum (3) mit den Elektronikkomponenten (4) elektrisch verbunden ist und außen am Baugruppengehäuse (2) mit dem Kontaktelement (8) elektrisch verbunden ist.