Kontaktelement
Die Erfindung geht aus von einem Kontaktelement (20) zur Verbindung von zumindest einem Draht (14) mit einer Basisplatine (12) einer Leiterplatte (11), mit einem ersten Abschnitt (22) zur Herstellung einer Lötverbindung mit der Basisplatine (12) und mit einem zweiten Abschnitt (24) zur Herstellung e...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung geht aus von einem Kontaktelement (20) zur Verbindung von zumindest einem Draht (14) mit einer Basisplatine (12) einer Leiterplatte (11), mit einem ersten Abschnitt (22) zur Herstellung einer Lötverbindung mit der Basisplatine (12) und mit einem zweiten Abschnitt (24) zur Herstellung einer Schweißverbindung, insbesondere einer Laserschweißverbindung, mit dem zumindest einen Draht (14).Es wird vorgeschlagen, dass das Kontaktelement (20) zumindest einen Brückenabschnitt (26) aufweist, der den ersten Abschnitt (22) elektrisch leitfähig mit dem zweiten Abschnitt (24) verbindet. |
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