WAFERTRANSFERVERFAHREN UND WAFERTRANSFERVORRICHTUNG

Ein Wafertransferverfahren zum Bilden einer zweiten Arbeitseinheit durch Transferieren eines Wafers einer ersten Arbeitseinheit, die einen ersten Ringrahmen, ein erstes Klebeband und den Wafer enthält, zu einem zweiten Klebeband enthält das sandwichartige Anordnen eines Klauenkörpers zwischen dem er...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Kakinuma, Yoshinori, Amano, Kaoru, Sugiura, Kazuki, Hosono, Tetsuya, Mori, Takashi
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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