WAFERTRANSFERVERFAHREN UND WAFERTRANSFERVORRICHTUNG

Ein Wafertransferverfahren zum Bilden einer zweiten Arbeitseinheit durch Transferieren eines Wafers einer ersten Arbeitseinheit, die einen ersten Ringrahmen, ein erstes Klebeband und den Wafer enthält, zu einem zweiten Klebeband enthält das sandwichartige Anordnen eines Klauenkörpers zwischen dem ersten Ringrahmen und einem zweiten Ringrahmen, das Befestigen des zweiten Klebebandes an einer Fläche des Wafers, wobei die Fläche nicht an dem ersten Klebeband befestigt ist, das Halten des Wafers durch den zweiten Ringrahmen über das zweite Klebeband und das Abziehen des ersten Klebebandes von dem Wafer. A wafer transfer method for forming a second work unit by transferring a wafer of a first work unit including a first ring frame, a first adhesive tape, and the wafer to a second adhesive tape includes sandwiching a claw body between the first ring frame and a second ring frame, affixing the second adhesive tape to a surface of the wafer which surface is not affixed to the first adhesive tape, holding the wafer by the second ring frame via the second adhesive tape, and peeling off the first adhesive tape from the wafer.