Fluiddurchströmbaren Kühler zum Kühlen einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe

Die vorliegende Erfindung betrifft einen fluiddurchströmbaren Kühler (100) zum Kühlen einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe (200). Der Kühler (100) umfasst einen Kühlkanal (103), der von einem Fluid durchströmbar ist, und eine Kühlstruktur (106), die im Kühlkanal (103) angeordnet ist. Eine Innenfläche (1; 2) einer Wand (111; 112) des Kühlkanals (103) weist einen Verbindungsbereich (6) und einen Randbereich (5) auf. Der Verbindungsbereich (6) ist mit der Kühlstruktur (106) verbunden, wobei der Randbereich (5) ohne Verbindung mit der Kühlstruktur (106) ist. The invention relates to a cooling device (100), through which a fluid can flow, for cooling an electric and/or electronic assembly (200). The cooling device (100) comprises a cooling channel (103), through which a fluid can flow, and a cooling structure (106), which is arranged in the cooling channel (103). The inner surface (1; 2) of the wall (111; 112) of the cooling channel (103) has a connecting region (6) and an edge region (5). The connecting region (6) is connected to the cooling structure (106), and the edge region (5) is not connected to the cooling structure (106).