Halbleitereinrichtung

Eine Halbleitereinrichtung umfasst: einen Kühlkörper; ein Die-Pad, das oberhalb des Kühlkörpers und von diesem entfernt angeordnet ist; einen Leistungs-Chip, der auf einer Oberfläche des Die-Pads angeordnet ist, die einer dem Kühlkörper zugewandten Oberfläche des Die-Pads entgegengesetzt ist; und ein Gießharz, das einen Teilbereich des Kühlkörpers, das Die-Pad und den Leistungs-Chip versiegelt, wobei eine dem Die-Pad zugewandte Oberfläche des Kühlkörpers einen Strömungsunterstützungsteil aufweist, der so ausgebildet ist, dass er sich in einem das Die-Pad überlappenden und den Leistungs-Chip nicht überlappenden Bereich von einer das Die-Pad aufweisenden Ebene trennt. A semiconductor apparatus includes: a heat sink; a die pad provided above and away from the heat sink; a power chip provided on a surface of the die pad opposite to a surface of the die pad facing the heat sink; and mold resin sealing a portion of the heat sink, the die pad and the power chip, wherein a surface of the heat sink facing the die pad includes a flow promotion part formed to separate from a plane including the die pad in a region overlapping the die pad and not overlapping the power chip.