HALBLEITERVORRICHTUNG UND TEMPERATUREIGENSCHAFTS-TESTVERFAHREN DAFÜR

Bevor eine Temperatureigenschaft einer Bandlückenreferenzschaltung getestet wird, werden Temperaturabhängigkeiten einer Referenzspannung und einer zur absoluten Temperatur proportionalen Spannung für mehrere Proben gemessen. Wenn die Temperatureigenschaft getestet wird, wird basierend auf einer Diff...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: Kawakami, Fumiki, Koyama, Tetsuhiro, Minami, Masataka, Kameyama, Tadashi
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Bevor eine Temperatureigenschaft einer Bandlückenreferenzschaltung getestet wird, werden Temperaturabhängigkeiten einer Referenzspannung und einer zur absoluten Temperatur proportionalen Spannung für mehrere Proben gemessen. Wenn die Temperatureigenschaft getestet wird, wird basierend auf einer Differenz ΔVref zwischen der Referenzspannung der Bandlückenreferenzschaltung bei einer vorgegebenen Temperatur und einem Medianwert der Referenzspannungen der mehreren Proben eine Differenz ΔVptat zwischen der zur absoluten Temperatur proportionalen Spannung der Bandlückenreferenzschaltung bei einer vorgegebenen Temperatur und einem Medianwert der zur absoluten Temperatur proportionalen Spannungen der mehreren Proben berechnet. Before a temperature characteristic of a band gap reference circuit is tested, temperature dependencies of a reference voltage and an absolute temperature proportional voltage for a plurality of samples are measured. When the temperature characteristic is tested, based on a difference ΔVref between the reference voltage of the band gap reference circuit at a predetermined temperature and a median value of the reference voltages of the plurality of samples, a difference ΔVptat between the absolute temperature proportional voltage of the band gap reference circuit at a predetermined temperature and a median value of the absolute temperature proportional voltages of the plurality of samples is calculated.