GEMOLDETES PACKAGE MIT EINEM ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN CLIP MIT EINER KONVEX GEKRÜMMTEN OBERFLÄCHE, DER AN EINEM HALBLEITERDIE BEFESTIGT IST

Ein gemoldetes Package enthält: einen Halbleiterdie; ein Substrat, das an einer Unterseite des Halbleiterdie angebracht ist; einen elektrisch leitfähigen Clip, der an einer Oberseite des Halbleiterdie angebracht ist; und eine Moldverbindung, die den Halbleiterdie einkapselt. Eine Oberseite des elektrisch leitfähigen Clips ist von dem Halbleiterdie abgewandt und hat eine freiliegende flache Oberfläche, die den Halbleiterdie überlagert und nicht von der Moldverbindung bedeckt ist. Eine Unterseite des elektrisch leitfähigen Clips ist dem Halbleiterdie zugewandt und weist eine konvex gekrümmte Oberfläche auf, die an der Oberseite des Halbleiterdie befestigt ist. Entlang eines vertikalen Querschnitts des elektrisch leitfähigen Clips von der freiliegenden flachen Oberfläche zu der konvex gekrümmten Oberfläche hat der elektrisch leitfähige Clip eine plankonvexe Form, die durch die freiliegende flache Oberfläche und die konvex gekrümmte Oberfläche begrenzt ist. Ein Verfahren zur Herstellung des gemeldeten Packages wird ebenfalls beschrieben. A molded package includes: a semiconductor die; a substrate attached to a bottom side of the semiconductor die; an electrically conductive clip attached to a top side of the semiconductor die; and a mold compound encapsulating the semiconductor die. A top side of the electrically conductive clip faces away from the semiconductor die and has an exposed flat surface that overlays the semiconductor die and is not covered by the mold compound. A bottom side of the electrically conductive clip faces the semiconductor die and has a convex curved surface that is attached to the top side of the semiconductor die. Along a vertical cross-section of the electrically conductive clip from the exposed flat surface to the convex curved surface, the electrically conductive clip has a plano-convex shape delimited by the exposed flat surface and the convex curved surface. A method of producing the molded package is also described.