Partitionierte überlappende kupfergebondete Interposer

Ein Interposer und ein integrierter Schaltkreis, der einen Interposer aufweist, hat eine untere Oberfläche, die für Bump-Montage eingerichtet ist, und eine obere Oberfläche, die für Kupferbonden eingerichtet ist. Eine Interposerschicht weist aktive Interposer und passive Interposer auf. Brücken verbinden die Interposer in der Interposerschicht, um einen funktionell großen Interposer aus kleineren Interposer-Dies zu erzeugen. Ein Kern kann mehr als einen Interposer in der Interposerschicht überlappen. Aktive Interposer sind um den Rand des Kerns herum angeordnet, passive Interposer befinden sich unterhalb des Kerns, um die Wärmeabfuhr zu erleichtern. An interposer, and integrated circuit including an interposer, has a lower surface adapted for bump mounting and an upper surface adapted for copper bonding. An interposer layer includes active interposers and passive interposers. Bridges connect interposers in the interposer layer to produce a functionally large interposer from smaller interposer dies. A core may overlap more than one interposer in the interposer layer. Active interposers are disposed around the edge of the core with passive interposers beneath the core to facilitate heat dissipation.