Computergestütztes Verfahren zum Ausrichten einer Bearbeitungsoptik, Messanordnung sowie Fertigungssystem

Die Erfindung betrifft ein computergestütztes Verfahren (10) zum Ausrichten einer Bearbeitungsoptik (12) einer Laserbearbeitungsmaschine (14) zu einer Kontaktfuge (16) von zwei zu fügenden Werkstücken (18, 20) einer Werkstückanordnung (22; 22a-c), umfassend die Verfahrensschritte:a) Positionieren (24) eines Sensors (26) eines Messsystems (28) in einer vorbestimmten Bearbeitungslage der Bearbeitungsoptik (12) an der Kontaktfuge (16) durch Ausrichten des Sensors (26) auf eine vorbestimmte Bearbeitungskoordinate (36) der Werkstückanordnung (22; 22a-c);b) Erstellen (38) von zumindest einem ersten Oberflächenprofil (40; 40a-c) durch Abtasten einer Oberfläche (42) der Werkstückanordnung (22; 22a-c) in zumindest einer ersten Messebene (44; 44a-c) sowie Erstellen von zumindest einem zweiten Oberflächenprofil (50; 50a-c) durch Abtasten der Oberfläche (42) der Werkstückanordnung (22; 22a-c) in zumindest einer zweiten Messebene (52; 52a-c); wobei die zweite Messebene (52; 52a-c) quer oder senkrecht zu der ersten Messebene (44; 44a-c) ausgerichtet ist;c) Ermitteln (54) von zumindest einer ersten charakteristischen Profiländerung (56) in dem zumindest einen ersten Oberflächenprofil (40; 40a-c) und zumindest einer zweiten charakteristischen Profiländerung (58) in dem zumindest einen zweiten Oberflächenprofil (50; 50a-c);d) Bestimmen (60) zumindest einer Soll-Bearbeitungskoordinate (62) in Abhängigkeit der zumindest einen ersten Profiländerung (56) und der zumindest einen zweiten Profiländerung (58). Die Erfindung betrifft zudem eine Messanordnung (70; 70a-c) sowie ein Fertigungssystem (64). The invention relates to a computer-assisted method (10) for aligning a working optical unit (12) of a laser working machine (14) to a contact joint (16) of two workpieces (18, 20) of a workpiece assembly (22; 22a-c) which are to be joined, comprising the method steps of: a) positioning (24) a sensor (26) of a measuring system (28) at the contact joint (16) in a predefined working position of the working optical unit (12) by aligning the sensor (26) to a predefined working coordinate (36) of the workpiece assembly (22; 22a-c); b) creating (38) at least one first surface profile (40; 40a-c) by scanning a surface (42) of the workpiece assembly (22; 22a-c) in at least one first measurement plane (44; 44a-c) and creating at least one second surface profile (50; 50a-c) by scanning the surface (42) of the workpiece assembly (22; 22a-c) in at least one second measurement plane (52; 52a-c);