Verfahren zum Fügen eines keramischen Substrats für Chip-on-board-LEDs mit einem Kühlelement

Die Erfindung betrifft ein Verfahren, beinhaltend als VerfahrensschritteA) Bereitstellena) eines keramischen Substrats, beinhaltendi) eine Trägerseite, undii) eine der Trägerseite abgewandte Verbindungsseite,b) eines Kühlelements, beinhaltendiii) eine Verbindungsfläche, undiv) eine der Verbindungsfl...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Stahl, Andreas, Siebenhaar, Jan, Grade, Jochen, Hofmann, Eric
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BLASTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF HEATING LIGHTING MECHANICAL ENGINEERING SEMICONDUCTOR DEVICES STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren, beinhaltend als VerfahrensschritteA) Bereitstellena) eines keramischen Substrats, beinhaltendi) eine Trägerseite, undii) eine der Trägerseite abgewandte Verbindungsseite,b) eines Kühlelements, beinhaltendiii) eine Verbindungsfläche, undiv) eine der Verbindungsfläche abgewandte Kühloberfläche, wobei die Kühloberfläche eine Kühlstruktur aufweist, undc) eines Unterstützungselements, das auf seiner Oberfläche eine Negativform mindestens eines Teils der Kühlstruktur aufweist;B) Kontaktieren des Kühlelements mit dem Unterstützungselement, so dass die Negativform in Richtung von der Kühloberfläche zu der Verbindungsfläche mechanisch stützend in die Kühlstruktur eingreift; undC) Fügen der Verbindungsseite des keramischen Substrats mit der Verbindungsfläche des Kühlelements unter Erhalt einer ersten festen Verbindung zwischen dem keramischen Substrat und dem Kühlelement, wobei das Fügen ein Aufeinanderpressen des keramischen Substrats und des Kühlelements beinhaltet. Ferner betrifft die Erfindung eine Leuchte.