INTEGRIERTES LASER-BAUELEMENTPACKAGE MIT GESTAPELTEN HALBLEITERCHIPS

Die Erfindung betrifft ein integriertes Bauelementpackage, umfassend einen Träger, insbesondere ein PCB, mit einer ersten Hauptseite und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptseite, wobei auf der ersten Hauptseite eine erste Anzahl von Kontaktflächen zum Anschluss eines Laserpackages vorgesehen ist,...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Heinemann, Erik, Sorg, Joerg, Haupeltshofer, Tobias, Froehlich, Andreas
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DEVICES USING STIMULATED EMISSION ELECTRICITY
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