INTEGRIERTES LASER-BAUELEMENTPACKAGE MIT GESTAPELTEN HALBLEITERCHIPS

Die Erfindung betrifft ein integriertes Bauelementpackage, umfassend einen Träger, insbesondere ein PCB, mit einer ersten Hauptseite und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptseite, wobei auf der ersten Hauptseite eine erste Anzahl von Kontaktflächen zum Anschluss eines Laserpackages vorgesehen ist, und wobei auf der ersten Hauptseite eine zweite Anzahl von Kontaktflächen zum Anschluss von wenigstens einem Halbleiterchip vorgesehen ist. Das integrierte Bauelementpackage umfasst ferner ein insbesondere hermetisch verkapseltes Laserpackage, welches auf dem Träger angeordnet und mit zumindest zwei der Kontaktflächen der ersten Anzahl von Kontaktflächen verbunden ist, wenigstens zwei Halbleiterchips, die übereinandergestapelt und benachbart zu dem Laserpackage auf dem Träger angeordnet sind und die mit zumindest zwei der Kontaktflächen der zweiten Anzahl von Kontaktflächen verbunden sind, und eine Vielzahl von ersten passiven elektrischen Komponenten, die auf der ersten Hauptseite und/oder auf zumindest einem der Halbleiterchips angeordnet und mit dem Träger und/oder zumindest einem der Halbleiterchips elektrisch gekoppelt sind. Die wenigstens zwei Halbleiterchips umfassen dabei jeweils zumindest eine Lage mit einem integrierten Schaltkreis, die zumindest mit Teilen der zweiten Anzahl von Kontaktflächen zu deren Stromversorgung gekoppelt sind. The invention relates to an integrated component package, comprising a carrier, in particular a PCB, with a first main side and an opposing second main side, wherein a first number of contact areas for connecting a laser package is provided on the first main side, and wherein a second number of contact areas for connecting at least one semiconductor chip is provided on the first main side. The integrated component package also comprises a hermetically encapsulated laser package which is arranged on the carrier and connected to at least two of the contact areas of the first number of contact areas, at least two semiconductor chips which are stacked on top of one another and arranged adjacent to the laser package on the carrier and which are connected to at least two of the contact areas of the second number of contact areas, and a plurality of first passive electrical components which are arranged on the first main side and/or on at least one of the semiconductor chips and are electrically coupled to the carrier and/or to at least one of the semiconductor chips. The at least two semiconductor chips each comprise at least