INTEGRIERTES BAUELEMENTPACKAGE MIT EINEM AUF EINEM HALBLEITERCHIP ANGEORDNETEN LASERPACKAGE

Die Erfindung betrifft ein integriertes Bauelementpackage, umfassend einen ersten Halbleiterchip mit einer ersten Hauptseite und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptseite, wobei auf der ersten Hauptseite eine erste Anzahl von Kontaktflächen ausgebildet und zum Anschluss eines Laserpackages vorgese...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Heinemann, Erik, Sorg, Joerg, Hassunah, Max, Haupeltshofer, Tobias, Froehlich, Andreas
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DEVICES USING STIMULATED EMISSION ELECTRICITY
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