INTEGRIERTES BAUELEMENTPACKAGE MIT EINEM AUF EINEM HALBLEITERCHIP ANGEORDNETEN LASERPACKAGE

Die Erfindung betrifft ein integriertes Bauelementpackage, umfassend einen ersten Halbleiterchip mit einer ersten Hauptseite und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptseite, wobei auf der ersten Hauptseite eine erste Anzahl von Kontaktflächen ausgebildet und zum Anschluss eines Laserpackages vorgesehen ist, und auf der zweiten Hauptseite eine zweite Anzahl von Kontaktflächen ausgebildet und zum Anschluss an einen Träger, insbesondere ein PCB, vorgesehen ist. Das integrierte Bauelementpackage umfasst zudem ein insbesondere hermetisch verkapseltes Laserpackage, welches mit zumindest zwei der ersten Anzahl von Kontaktflächen verbunden ist, und eine Vielzahl von ersten passiven elektrischen Komponenten, die auf der ersten Hauptseite und/oder auf dem Träger angeordnet sind und jeweils elektrisch mit dem ersten Halbleiterchip und/oder dem Träger elektrisch verbunden sind. Der erste Halbleiterchip umfasst dabei zumindest eine Lage mit einem integrierten Schaltkreis, der zumindest mit Teilen der ersten Anzahl von Kontaktflächen elektrisch verbunden ist und zumindest mit Teilen der zweiten Anzahl von Kontaktflächen zu dessen Stromversorgung elektrisch verbunden ist. The invention relates to an integrated component package, comprising a first semiconductor chip with a first main side and an opposing second main side, wherein a first number of contact areas are formed on the first main side and provided for connecting a laser package, and a second number of contact areas are formed on the second main side and provided for connecting to a carrier, in particular a PCB. The integrated component package also comprises a hermetically encapsulated laser package connected to at least two of the first number of contact areas, and a plurality of first passive electrical components arranged on the first main side and/or on the carrier and each being electrically connected to the first semiconductor chip and/or the carrier. The first semiconductor chip comprises at least one layer with an integrated circuit, which is electrically connected at least to portions of the first number of contact areas and is electrically connected at least to portions of the second number of contact areas for its power supply.