3DIC-PACKAGE UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG

Ein Verfahren umfasst Folgendes: Bonden eines ersten Vorrichtungs-Dies an einen zweiten Vorrichtungs-Die durch Vorderseite-an-Vorderseite-Bondung, wobei der zweite Vorrichtungs-Die in einem Vorrichtungswafer angeordnet ist; Erzeugen eines Spaltfüllbereichs, um den ersten Vorrichtungs-Die zu umschlie...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Ting, Kuo-Chiang, Ko, Ting-Chu, Huang, Ching-Yu
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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