THERMISCHE FEHLÜBEREINSTIMMUNGSREDUKTION IN HALBLEITERVORRICHTUNGSMODULEN

In manchen Gesichtspunkten beziehen sich die hierin beschriebenen Techniken auf eine Halbleitervorrichtungsanordnung, einschließlich: ein Direct-Bonded-Metall-Substrat (DBM-Substrat) einschließlich: einer Keramikschicht; einer ersten Metallschicht, die auf einer ersten Oberfläche des DBM-Substrats a...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Im, Seungwon, Jeon, Oseob
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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