Additiv gefertigtes MID-Elektronikbauteil

Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Trägers (4) für ein MID-Elektronikbauteil (2), wird mit einem additiven Fertigungsverfahren ein Kernkörper (12) mit Aussparungen (14) an der Oberfläche (8) des Trägers (4) aus einem ersten Kunststoff (18a) hergestellt und die Aussparungen (14) mit Startelektr...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Staudigel, Norbert
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OFTHREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVEAGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING,STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING APPARATUS THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY CONDUCTORS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES INSULATORS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES TRANSPORTING
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