Additiv gefertigtes MID-Elektronikbauteil

Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Trägers (4) für ein MID-Elektronikbauteil (2), wird mit einem additiven Fertigungsverfahren ein Kernkörper (12) mit Aussparungen (14) an der Oberfläche (8) des Trägers (4) aus einem ersten Kunststoff (18a) hergestellt und die Aussparungen (14) mit Startelektr...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Staudigel, Norbert
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OFTHREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVEAGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING,STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING APPARATUS THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY CONDUCTORS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES INSULATORS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Trägers (4) für ein MID-Elektronikbauteil (2), wird mit einem additiven Fertigungsverfahren ein Kernkörper (12) mit Aussparungen (14) an der Oberfläche (8) des Trägers (4) aus einem ersten Kunststoff (18a) hergestellt und die Aussparungen (14) mit Startelektroden (16) aus einem zweiten Kunststoff (18b) gefüllt die an der Oberfläche (8) des Trägers (4) Leiterbereiche (10) für Leiter (6) bilden und die den Träger (4) komplettieren, wobei der erste Kunststoff (18a) die elektrischen Leiter (6) auf den Startelektroden (16) voneinander isoliert und der zweite Kunststoff (18b) sich zur unmittelbaren Aufbringung der Leiter (6) durch ein Elektro-Galvanik-Verfahren eignet.Bei einem Verfahren zum Herstellen eines MID-Elektronikbauteils wird der Träger (4) durch das Verfahren hergestellt und mit dem Elektro-Galvanik-Verfahren die Leiter (6) auf dem Träger (4) aufgebracht.Ein Träger (4) enthält den Kernkörper (12) aus dem ersten Kunststoff (18a) und die Startelektroden (16) aus dem zweiten Kunststoff (18b).Ein MID-Elektronikbauteil (2) enthält den Träger (4) und elektrische Leiter (6) auf dessen Leiterbereichen (10).