Halbbrücken-Schalteranordnung

Die Erfindung betrifft eine Halbbrücken-Schalteranordnung (100), aufweisend einen Highside-Schalter (110) aufweisend eine Vielzahl von parallelgeschalteten ersten Halbleiter-Schaltelementen (111), einen Lowside-Schalter (120) aufweisend eine Vielzahl von parallelgeschalteten zweiten Halbleiter-Schaltelementen (121), eine positive Stromschiene (130), mit welcher jeweils ein Anschluss der ersten Halbleiter-Schaltelemente (111) des Highside-Schalters (110) elektrisch verbunden ist, eine negative Stromschiene (140), mit welcher jeweils ein Anschluss der zweiten Halbleiter-Schaltelemente (121) des Lowside-Schalters (120) elektrisch verbunden ist, und einen Kühlkörper (180), wobei zumindest ein erster Abschnitt (131) der positiven Stromschiene (130) und zumindest ein erster Abschnitt (141) der negativen Stromschiene (140) parallel zueinander angeordnet sind, wobei eine Außenfläche der ersten Halbleiter-Schaltelemente (111) jeweils mit einer der negativen Stromschiene (140) abgewandten der Oberfläche des ersten Abschnitts (131) der positiven Stromschiene (130) in thermischem Kontakt steht, wobei eine Außenfläche der zweiten Halbleiter-Schaltelemente (121) jeweils mit einer der positiven Stromschiene (130) abgewandten der Oberfläche des ersten Abschnitts (141) der negativen Stromschiene (140) in thermischem Kontakt steht und wobei der Kühlkörper (180) stufenförmig oder U-förmig ausgebildet ist und an einem zweiten Abschnitt (132) der positiven Stromschiene (130) und an einem zweiten Abschnitt (142) der negativen Stromschiene (140) angeordnet ist. The invention relates to a half-bridge switching assembly comprising a high-side switch having a plurality of first semiconductor switching elements connected in parallel; a low-side switch having a plurality of second semiconductor switching elements connected in parallel; positive bus bars electrically connected to the first interfaces of the first semiconductor switching elements of the high-side switches, respectively; a negative bus bar electrically connected to a second interface of each of the second semiconductor switching elements of the low-side switch; at least a first section of the positive bus bar and at least a first section of the negative bus bar are arranged parallel to each other, an outer surface of the first semiconductor switching element is in thermal contact with a surface of the first section of the positive bus bar facing away from the negative bus bar, the outer surface of the second semiconduct