HALBLEITERLASERVORRICHTUNG
Es wird eine Halbleiterlaservorrichtung (1) mit einer Mehrzahl von Halbleiterlasern (4) angegeben, wobei- die Halbleiterlaservorrichtung (1) einen Montageträger (3) mit einer Montagefläche (30) aufweist,- die Halbleiterlaser (4) auf der Montagefläche (30) angeordnet sind,- die Halbleiterlaservorrich...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , , , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | Marfeld, Jan Heinemann, Erik Sorg, Jörg Erich Berner, Nicole Fröhlich, Andreas Haupeltshofer, Tobias |
| description | Es wird eine Halbleiterlaservorrichtung (1) mit einer Mehrzahl von Halbleiterlasern (4) angegeben, wobei- die Halbleiterlaservorrichtung (1) einen Montageträger (3) mit einer Montagefläche (30) aufweist,- die Halbleiterlaser (4) auf der Montagefläche (30) angeordnet sind,- die Halbleiterlaservorrichtung (1) zumindest zwei Treiberbauelemente (5) zur Ansteuerung der Halbleiterlaser (4) aufweist, und- die zumindest zwei Treiberbauelemente (5) in einer senkrecht zur Montagefläche (30) verlaufenden vertikalen Richtung gesehen übereinander angeordnet sind.
The invention relates to a semiconductor laser device (1) having a plurality of semiconductor lasers (4), wherein: - the semiconductor device (1) has a mounting support (3) with a mounting surface (30); - the semiconductor lasers (4) are located on the mounting surface (30); - the semiconductor device (1) has at least two driver components (5) for controlling the semiconductor lasers (4); and - the at least two driver components (5) are arranged one on top of the other seen in a vertical direction that extends perpendicularly to the mounting surface (30). |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102023101941A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102023101941A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102023101941A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZJDycPRx8nH1DHEN8nEMdg0K8w8K8nT2CAn1c-dhYE1LzClO5YXS3Ayqbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfEuroYGRgZGxoYGhpYmho6GxsSqAwBYHyIZ</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>HALBLEITERLASERVORRICHTUNG</title><source>esp@cenet</source><creator>Marfeld, Jan ; Heinemann, Erik ; Sorg, Jörg Erich ; Berner, Nicole ; Fröhlich, Andreas ; Haupeltshofer, Tobias</creator><creatorcontrib>Marfeld, Jan ; Heinemann, Erik ; Sorg, Jörg Erich ; Berner, Nicole ; Fröhlich, Andreas ; Haupeltshofer, Tobias</creatorcontrib><description>Es wird eine Halbleiterlaservorrichtung (1) mit einer Mehrzahl von Halbleiterlasern (4) angegeben, wobei- die Halbleiterlaservorrichtung (1) einen Montageträger (3) mit einer Montagefläche (30) aufweist,- die Halbleiterlaser (4) auf der Montagefläche (30) angeordnet sind,- die Halbleiterlaservorrichtung (1) zumindest zwei Treiberbauelemente (5) zur Ansteuerung der Halbleiterlaser (4) aufweist, und- die zumindest zwei Treiberbauelemente (5) in einer senkrecht zur Montagefläche (30) verlaufenden vertikalen Richtung gesehen übereinander angeordnet sind.
The invention relates to a semiconductor laser device (1) having a plurality of semiconductor lasers (4), wherein: - the semiconductor device (1) has a mounting support (3) with a mounting surface (30); - the semiconductor lasers (4) are located on the mounting surface (30); - the semiconductor device (1) has at least two driver components (5) for controlling the semiconductor lasers (4); and - the at least two driver components (5) are arranged one on top of the other seen in a vertical direction that extends perpendicularly to the mounting surface (30).</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; DEVICES USING STIMULATED EMISSION ; ELECTRICITY</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240801&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102023101941A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240801&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102023101941A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Marfeld, Jan</creatorcontrib><creatorcontrib>Heinemann, Erik</creatorcontrib><creatorcontrib>Sorg, Jörg Erich</creatorcontrib><creatorcontrib>Berner, Nicole</creatorcontrib><creatorcontrib>Fröhlich, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>Haupeltshofer, Tobias</creatorcontrib><title>HALBLEITERLASERVORRICHTUNG</title><description>Es wird eine Halbleiterlaservorrichtung (1) mit einer Mehrzahl von Halbleiterlasern (4) angegeben, wobei- die Halbleiterlaservorrichtung (1) einen Montageträger (3) mit einer Montagefläche (30) aufweist,- die Halbleiterlaser (4) auf der Montagefläche (30) angeordnet sind,- die Halbleiterlaservorrichtung (1) zumindest zwei Treiberbauelemente (5) zur Ansteuerung der Halbleiterlaser (4) aufweist, und- die zumindest zwei Treiberbauelemente (5) in einer senkrecht zur Montagefläche (30) verlaufenden vertikalen Richtung gesehen übereinander angeordnet sind.
The invention relates to a semiconductor laser device (1) having a plurality of semiconductor lasers (4), wherein: - the semiconductor device (1) has a mounting support (3) with a mounting surface (30); - the semiconductor lasers (4) are located on the mounting surface (30); - the semiconductor device (1) has at least two driver components (5) for controlling the semiconductor lasers (4); and - the at least two driver components (5) are arranged one on top of the other seen in a vertical direction that extends perpendicularly to the mounting surface (30).</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>DEVICES USING STIMULATED EMISSION</subject><subject>ELECTRICITY</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZJDycPRx8nH1DHEN8nEMdg0K8w8K8nT2CAn1c-dhYE1LzClO5YXS3Ayqbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfEuroYGRgZGxoYGhpYmho6GxsSqAwBYHyIZ</recordid><startdate>20240801</startdate><enddate>20240801</enddate><creator>Marfeld, Jan</creator><creator>Heinemann, Erik</creator><creator>Sorg, Jörg Erich</creator><creator>Berner, Nicole</creator><creator>Fröhlich, Andreas</creator><creator>Haupeltshofer, Tobias</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240801</creationdate><title>HALBLEITERLASERVORRICHTUNG</title><author>Marfeld, Jan ; Heinemann, Erik ; Sorg, Jörg Erich ; Berner, Nicole ; Fröhlich, Andreas ; Haupeltshofer, Tobias</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102023101941A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>DEVICES USING STIMULATED EMISSION</topic><topic>ELECTRICITY</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Marfeld, Jan</creatorcontrib><creatorcontrib>Heinemann, Erik</creatorcontrib><creatorcontrib>Sorg, Jörg Erich</creatorcontrib><creatorcontrib>Berner, Nicole</creatorcontrib><creatorcontrib>Fröhlich, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>Haupeltshofer, Tobias</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Marfeld, Jan</au><au>Heinemann, Erik</au><au>Sorg, Jörg Erich</au><au>Berner, Nicole</au><au>Fröhlich, Andreas</au><au>Haupeltshofer, Tobias</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>HALBLEITERLASERVORRICHTUNG</title><date>2024-08-01</date><risdate>2024</risdate><abstract>Es wird eine Halbleiterlaservorrichtung (1) mit einer Mehrzahl von Halbleiterlasern (4) angegeben, wobei- die Halbleiterlaservorrichtung (1) einen Montageträger (3) mit einer Montagefläche (30) aufweist,- die Halbleiterlaser (4) auf der Montagefläche (30) angeordnet sind,- die Halbleiterlaservorrichtung (1) zumindest zwei Treiberbauelemente (5) zur Ansteuerung der Halbleiterlaser (4) aufweist, und- die zumindest zwei Treiberbauelemente (5) in einer senkrecht zur Montagefläche (30) verlaufenden vertikalen Richtung gesehen übereinander angeordnet sind.
The invention relates to a semiconductor laser device (1) having a plurality of semiconductor lasers (4), wherein: - the semiconductor device (1) has a mounting support (3) with a mounting surface (30); - the semiconductor lasers (4) are located on the mounting surface (30); - the semiconductor device (1) has at least two driver components (5) for controlling the semiconductor lasers (4); and - the at least two driver components (5) are arranged one on top of the other seen in a vertical direction that extends perpendicularly to the mounting surface (30).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | ger |
| recordid | cdi_epo_espacenet_DE102023101941A1 |
| source | esp@cenet |
| subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS DEVICES USING STIMULATED EMISSION ELECTRICITY |
| title | HALBLEITERLASERVORRICHTUNG |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-02T04%3A43%3A47IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Marfeld,%20Jan&rft.date=2024-08-01&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102023101941A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |