HALBLEITERLASERVORRICHTUNG

Es wird eine Halbleiterlaservorrichtung (1) mit einer Mehrzahl von Halbleiterlasern (4) angegeben, wobei- die Halbleiterlaservorrichtung (1) einen Montageträger (3) mit einer Montagefläche (30) aufweist,- die Halbleiterlaser (4) auf der Montagefläche (30) angeordnet sind,- die Halbleiterlaservorrichtung (1) zumindest zwei Treiberbauelemente (5) zur Ansteuerung der Halbleiterlaser (4) aufweist, und- die zumindest zwei Treiberbauelemente (5) in einer senkrecht zur Montagefläche (30) verlaufenden vertikalen Richtung gesehen übereinander angeordnet sind. The invention relates to a semiconductor laser device (1) having a plurality of semiconductor lasers (4), wherein: - the semiconductor device (1) has a mounting support (3) with a mounting surface (30); - the semiconductor lasers (4) are located on the mounting surface (30); - the semiconductor device (1) has at least two driver components (5) for controlling the semiconductor lasers (4); and - the at least two driver components (5) are arranged one on top of the other seen in a vertical direction that extends perpendicularly to the mounting surface (30).