HALBLEITERLASERVORRICHTUNG

Es wird eine Halbleiterlaservorrichtung (1) mit zumindest einem Halbleiterlaser (4), der über einen Zwischenträger (2) an einer Montagefläche (30) eines Montageträgers (3) befestigt ist, angegeben, wobei- der Zwischenträger (2) eine Befestigungsfläche (20) aufweist, an der der zumindest eine Halbleiterlaser (4) befestigt ist;- der Zwischenträger (2) eine Montageseitenfläche (21) aufweist, die senkrecht zur Befestigungsfläche (20) verläuft und an der der Zwischenträger (2) an der Montagefläche (30) des Montageträgers (3) befestigt ist;- der Zwischenträger (2) zumindest zwei elektrische Kontaktflächen (231) aufweist, wobei die zumindest zwei elektrischen Kontaktflächen (23) jeweils mit einer Verbindungsfläche (31) des Montageträgers (3) elektrisch leitend verbunden sind und parallel zur Montagefläche (30) des Montageträgers (3) verlaufen. The invention relates to a semiconductor laser device (1) comprising at least one semiconductor laser (4) which is secured to a mounting surface (30) of a mounting support (3) via an intermediate support (2), wherein - the intermediate support (2) has a securing surface (20), to which the at least one semiconductor laser (4) is secured; - the intermediate support (2) has a mounting lateral surface (21) which runs perpendicularly to the securing surface (20) and at which the intermediate support (2) is secured to the mounting surface (30) of the mounting support (3); and - the intermediate support (2) has at least two electric contact surfaces (231), said at least two electric contact surfaces (23) being connected to a respective connection surface (31) of the mounting support (3) in an electrically conductive manner and running parallel to the mounting surface (30) of the mounting support (3).