POLYKRISTALLINE DIAMANT(PCD)-LASERLÄPPMASCHINE

Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Laserläppmaschine, welche eine Plattform zum Halten und Drehen eines Produkts und eine Laservorrichtung zum Übertragen eines Laserstrahls auf die Oberfläche des Produkts aufweist. Das Produkt kann polykristallinen Diamant enthalten, und die Plattform und die...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Wu, Xiquan
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Laserläppmaschine, welche eine Plattform zum Halten und Drehen eines Produkts und eine Laservorrichtung zum Übertragen eines Laserstrahls auf die Oberfläche des Produkts aufweist. Das Produkt kann polykristallinen Diamant enthalten, und die Plattform und die Laservorrichtung können so konfiguriert sein, dass sie einen Schneidpunkt entlang einer spiralförmigen Bahn über die Produktoberfläche bewegen. Ein Verfahren zur Materialabtragung, wie beispielsweise polykristallines Diamantmaterial, von einer Oberfläche eines Produkts wird ebenfalls beschrieben. Das Verfahren beinhaltet Übertragen eines Laserstrahls auf die Produktoberfläche, um das Material an dem Schneidpunkt abzutragen, Drehen der Produktoberfläche relativ zu dem Laserstrahl und Veranlassen einer Bewegung des Schneidpunkts in radialer Richtung. Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung veranlassen die Drehung der Plattform und die radiale Bewegung des Laserstrahls den Schneidpunkt, sich entlang einer spiralförmigen Bahn über die Produktoberfläche zu bewegen. A laser lapping machine has a platform for supporting and rotating a product, and a laser device for transmitting a laser beam onto the surface of the product. The product may contain polycrystalline diamond, and the platform and the laser device may be configured to move a cutting point along a spiral path across the product surface. A process for removing material, such as polycrystalline diamond material, from a surface of a product is also described. The process includes transmitting a laser beam onto the product surface to remove the material at a cutting point, rotating the product surface relative to the laser beam, and causing the cutting point to move in a radial direction. According to one aspect of the present disclosure, rotation of the platform and radial movement of the laser beam cause the cutting point to move along a spiral path across the product surface.