Kupferlegierung, Halbzeug und elektrisches Verbindungselement aus einer Kupferlegierung

Die Erfindung betrifft eine Kupferlegierung mit folgender Zusammensetzung in Gew.-%:Rest Kupfer sowie unvermeidbare Verunreinigungen,wobei das Verhältnis von Anteil an Ni zu Anteil an P mindestens 1,1 und höchstens 2,8 beträgt und wobei die Legierung Nickelphosphide enthält. The composition of a copper alloy is as follows: Sn: 3.0-6.5%; Ni: 0.30-0.70%; P: 0.15-0.40%; S: 0.10-0.40%; Zn: optionally up to 0.20%; Fe: optionally up to 0.50%; Mn: optionally up to 0.50%; Pb: optionally up to 0.25%, with the balance being copper and unavoidable impurities. The ratio of fraction of Ni to fraction of P is at least 1.1 and at most 2.8, and the alloy include nickel phosphides.