Elektronikmodul und Kontaktanordnung

Es wird ausgegangen von einem Elektronikmodul umfassend einen Schaltungsträger mit einer zu einem keramischen Kern jeweils auf entgegengesetzten Seiten angrenzend angeordneten metallischen Ober- und Unterseite, insbesondere ein DBC-Substrat (double bonded copper, ein AMB-Substrat (aluminium metal brazing) oder ein IMS-Substrat (insulated metal substrat). Auf der metallischen Oberseite ist zumindest ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement elektrisch mit dieser verbunden angeordnet unter Ausbildung einer elektrischen Schaltung. Dabei ist der Schaltungsträger bis angrenzend zur elektrischen Schaltung von einer Umhüllungsmasse umschlossen, wobei zumindest ein Bereich der Unterseite von der Umhüllungsmasse freigelegt ist unter Ausbildung einer thermisch kontaktierbaren Entwärmungsfläche des Elektronikmodules. Ferner überdeckt die metallische Unterseite flächig im Wesentlichen die äußere Flächenebene des keramischen Kerns außer im Bereich zumindest einer von zwei Außenkanten des Schaltungsträgers gebildeten Ecke. Im Bereich der zumindest einen Ecke ist dabei ein Kantenverlauf der metallischen Unterseite gegenüber dem keramischen Kern, d.h. der äußeren keramischen Flächenebene, in Richtung einer innenliegenden Fläche des Schaltungsträgers lateral zurückgenommen. Des Weiteren ist im Bereich der zumindest einen Ecke des Schaltungsträgers ein bis zur metallischen Oberseite reichende Aussparung innerhalb der Umhüllungsmasse ausgebildet. Damit ist durch die von Umhüllungsmasse freigelegte Fläche der metallischen Oberseite ein elektrisch kontaktierbarer Außenanschlusses des Elektronikmodules bereitgestellt. Die metallische Oberseite überdeckt dabei in einer Draufsicht auf die metallische Ober- bzw. Unterseite die von Metall freigelegte Fläche des keramischen Kerns auf der Unterseite.